博众精工牵头的苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体，被纳入苏州市指令性立项项目清单，该联合体由12家企事业单位共同组建，聚焦半导体封装测试领域核心部件自主研发，旨在推动产业技术创新与自主可控。

🥇博众精工作为核心力量，牵头组建了苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体。该联合体携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位，共同致力于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，以提升我国在该领域的技术水平和竞争力。

💪该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，通过跨学科、跨领域的协同创新，旨在构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，从而打破国外技术垄断，推动我国半导体产业的发展。

🎯为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力，此创新联合体将发挥重要作用。它的成立标志着我国在半导体封装关键技术及核心装备领域的探索迈出了重要一步，有望为产业的技术创新和自主可控提供有力支持。

e公司讯，记者从博众精工获悉，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单，其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”脱颖而出，被纳入指令性立项项目清单，标志着该项目在推动半导体产业技术创新与自主可控方面获得进一步认可。此次入选的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”，由博众精工作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。