台积电正式成立团队，开发扇出型面板级封装（FOPLP）技术，并计划建立小量试产线。FOPLP技术采用大型矩形基板，提高封装尺寸和散热性能，有助于提升AI芯片性能和供应量，是延续摩尔定律的关键。

🌟 台积电针对FOPLP技术成立专门团队，并规划mini line试产线，标志着先进封装技术的新发展。FOPLP技术使用大型矩形基板，与传统圆形硅中介板相比，封装尺寸更大，利用率更高，成本更低，有效补充了CoWoS产能不足的问题。

💡 扇出型封装技术逐渐成为半导体领域的焦点，尤其是FOPLP技术，因其更大的封装尺寸和更好的散热性能，能够支持大规模芯片集成，提升性能，降低功耗，成为超越摩尔定律的重要技术方案。

🔍 FOPLP技术对于AI芯片厂商如英伟达来说，是缓解产能紧张、提高供应量的关键。随着高端芯片需求的持续增长，先进封装技术不仅为摩尔定律的延续提供支持，也为提升芯片性能及集成度提供了技术保障。

🏭 长电科技和劲拓股份等上市公司在扇出型面板级封装领域已有相关技术或设备，预示着产业链上下游企业将受益于先进封装技术的发展。

业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。

劲拓股份芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。