微导纳米在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上，发布了针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案可在50~200°C低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果，包括多款自主研发的低温薄膜沉积设备产品。

🌟 微导纳米自主研发的低温薄膜应用解决方案，主要针对半导体领域的2.5D和3D先进封装技术。这一方案的设计充分考虑了低温工艺的特殊需求，能够在50~200°C的低温温度区间内实现薄膜沉积，解决了行业中的技术难题。

🔍 该方案的核心优势在于其高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。这意味着在半导体封装过程中，可以更好地保证产品质量，提高生产效率，降低成本。

💡 微导纳米此次推出的方案包含了iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款自主研发的设备。这些设备的推出，标志着微导纳米在低温薄膜沉积技术领域的突破。

e公司讯，微导纳米(688147)7月16日晚间公告，近期，公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款公司自主研发的低温薄膜沉积设备产品。