日月光营运长吴田玉宣布，公司将于2025年二季度开始小规模出货FOPLP产品。FOPLP作为一项先进的封装技术，具有尺寸优势，经过五年研发，已将矩形面板尺寸扩大至600×600mm。台系OSAT企业在FOPLP领域具有技术优势，预计将成为重要产品线。随着数字化转型，芯片封装市场将迎来新机遇，台湾地区将在全球半导体行业中扮演关键角色。
🌟 日月光投入五年研发FOPLP技术，成功将矩形面板尺寸扩大至600×600mm，展现了其在先进封装技术领域的创新能力。
🚀 FOPLP技术具有封装基板尺寸上的优势，这将使台系OSAT企业在市场竞争中占据有利地位，预计将成为企业的重要产品线。
🌐 随着数字化转型和智能化发展，芯片封装市场将迎来新机遇。日月光此举将推动先进封装技术的广泛应用，为行业带来变革。
🌍 台湾地区凭借在芯片封装领域的研发能力和产业链优势，有望在全球半导体行业中扮演更加重要的角色。
🔍 日月光加速布局海外先进封装产能，考虑在多地设厂，表明了其在全球范围内扩大影响力的决心。
日月光营运长吴田玉在法人说明会上宣布，该公司将于2025年二季度开始小规模出货FOPLP产品。FOPLP是一种先进封装技术，具有封装基板尺寸上的优势。日月光已进行五年多的FOPLP研发，并已扩大矩形面板尺寸至600×600 (mm)。台系OSAT企业在FOPLP领域具有技术优势，预计先进封装技术将成为它们的重要产品线之一。随着数字化转型和智能化发展，芯片封装市场将迎来新机遇，先进封装技术将更广泛应用。台湾地区在芯片封装领域具备研发能力和产业链优势，将在全球半导体行业中扮演重要角色。
媒体报道
事件追踪
