🤩 **台积电全力发展FOPLP封装技术**：台积电首席执行官魏哲家确认，公司正积极推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，并已成立专门的研发团队和生产线。FOPLP封装技术是一种先进的封装技术，可以实现更高密度、更薄的封装，并降低功耗，适用于高性能计算、移动设备等领域。台积电目前正处于FOPLP封装技术的起步阶段，预计将在3年内问世。
🤔 **台积电收购群创光电传闻**：有消息称台积电有意收购群创光电的5.5代LCD面板厂，以探索新的封装工艺。FOPLP封装技术需要使用面板作为基板，因此台积电可能希望通过收购面板厂来获得更完整的FOPLP封装生态系统。不过，台积电尚未对此传言做出回应，仅表示公司正在寻找合适的扩张地点。
📈 **台积电持续扩张布局**：台积电一直以来都在积极寻求扩张，以满足不断增长的市场需求。FOPLP封装技术的开发是台积电在先进封装领域的重要布局，有助于提升其在半导体产业的竞争力。此外，台积电也积极寻找合适的扩张地点，以建立新的生产基地，满足未来市场需求。
工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内问世。 消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。 台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhon
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