盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）今日宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。这款设备采用了盛美上海自主研发的水平式电镀技术，确保面板具有良好的均匀性和精度。

😊 盛美上海推出的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，旨在为FOPLP封装提供更精准高效的电镀解决方案。该设备采用水平式电镀技术，确保面板具有良好的均匀性和精度，这对于FOPLP封装中精细化的工艺要求至关重要。水平式电镀技术能够有效地控制电镀液的流动和分布，从而实现更均匀的镀层厚度和更精确的尺寸控制。

🤩 Ultra ECP ap-p设备的推出，标志着盛美上海在FOPLP封装领域的领先地位。FOPLP封装技术是近年来半导体行业发展的重要方向，其能够实现更高的集成度和更小的尺寸，为电子设备的性能提升和小型化发展提供了新的可能。盛美上海作为国内领先的半导体设备供应商，一直致力于为客户提供先进的设备和技术解决方案，以满足不断增长的市场需求。

😎 Ultra ECP ap-p设备的推出，将进一步推动FOPLP封装技术的应用和发展。随着5G、人工智能等新技术的快速发展，对半导体芯片的性能和集成度要求越来越高。FOPLP封装技术作为一种先进的封装技术，能够满足这些需求。盛美上海推出的Ultra ECP ap-p设备，将为FOPLP封装技术的应用提供强有力的支持，促进其在未来更广泛的应用。

😁 盛美上海Ultra ECP ap-p设备的推出，不仅体现了公司在半导体设备领域的研发实力，也彰显了其对FOPLP封装技术发展趋势的敏锐洞察。该设备的应用将为FOPLP封装技术的进一步发展提供关键的技术支撑，加速推动半导体行业的发展。

😉 Ultra ECP ap-p设备的推出，将为半导体行业带来更先进的生产工艺和更精密的封装技术。盛美上海作为国内领先的半导体设备供应商，将继续致力于为客户提供更优质的产品和更完善的服务，为推动半导体行业的发展做出更大的贡献。

e公司讯，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。