💡 群创光电FOPLP先进封装已于今年二季度正式量产出货，月度出货量达到百万颗级别，标志着其非显示业务的重要增长点已进入实际营收阶段。公司预计下半年出货规模将继续增长，并有望从第四季度开始确认累计数十亿新台币的营收。
📈 群创在FOPLP先进封装技术上采取了分阶段的开发策略，目前已量产的是线宽约为10μm、相对成熟的Chip-First版本。未来，公司计划循序渐进地推进Chip-Last（芯片后置）、RDL（重布线层）以及TGV（玻璃通孔）等更先进版本的开发，以满足不同应用的需求。
📊 群创光电在整体财务表现方面，今年第二季度合并营收为562.31亿新台币，环比小幅增长0.5%，同比小幅下滑1.1%。值得注意的是，非显示器领域的营收占比已提升至28%，显示出公司正在有效拓展非传统LCD业务，实现业务结构的多元化。
🌟 群创光电采用的G3.5（750mm×620mm）基板在FOPLP先进封装中展现出明显优势，相较于传统的12英寸晶圆尺寸，其更大的尺寸能够支持更大尺寸的封装，提升生产效率和经济效益，这对于满足未来AI GPU等高性能计算需求至关重要。
IT之家 8 月 4 日消息，中国台湾地区的两大显示企业群创和友达近年来均在大力发展非传统 LCD 业务，其中群创在关注 Micro LED 的同时将亦采用面板的先进封装视为关键增长点。
而在 8 月 1 日的 2025 年下半年法人说明会上，群创光电宣布其 FOPLP 面板级扇出先进封装产品已于今年二季度正式量产出货，月度出货量达百万颗级别。这也是群创非显示业务发展的重要里程碑。
群创光电预测今年下半年的 FOPLP 先进封装出货规模有望继续成长，有望从今年四季度开始逐步确认累计数十亿新台币的营收。
群创光电在 FOPLP 先进封装上采用循序渐进的策略，首先量产的是线宽约 10μm、相对成熟的 Chip-First 版本，未来将循序推进 Chip-Last、RDL 重布线层、TGV 玻璃通孔版本的开发。
而在整体财务数据方面，群创光电今年二季度合并营收为 562.31 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 135.51 亿元人民币），环比小幅增长 0.5%，同比小幅下滑 1.1%，其中非显示器领域群占比已达 28%。
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