公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主,其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试,系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封装技术,亦可完成AI眼镜的相关封测。
🎈公司的主营业务包含显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片的封测业务。这些业务涵盖了多个领域,为公司的发展提供了多元化的支撑。
🌟AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试是公司的一项重要业务。该技术将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上,是一种全新的封装技术,具有创新性和前瞻性。
👓公司还可完成AI眼镜的相关封测。这显示了公司在新兴科技领域的布局和能力,有望在未来的市场竞争中占据一席之地。
公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主,其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试,系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封装技术,亦可完成AI眼镜的相关封测。
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