微导纳米在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。

🎯 **低温薄膜沉积技术突破:** 微导纳米推出的“先进封装低温薄膜应用解决方案”突破了传统高温工艺的限制，能够在50~200°C的低温区间内实现薄膜沉积，为半导体领域2.5D和3D先进封装技术的应用提供了新的可能性。该方案的优势在于能够在低温环境下实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果，满足了先进封装技术对工艺精度的要求。

💡 **多款设备产品：** 微导纳米推出的解决方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。这些设备产品针对不同的应用场景和工艺需求，提供了多种选择，满足了不同客户的个性化需求。

📈 **产业发展趋势:** 随着半导体技术不断发展，2.5D和3D先进封装技术成为未来发展趋势。微导纳米发布的低温薄膜沉积解决方案将有助于推动先进封装技术的应用，为半导体产业发展提供新的动力。该方案的推出也体现了微导纳米在低温薄膜沉积技术领域的领先地位，为公司未来发展提供了新的增长点。

🚀 **未来展望:** 微导纳米的低温薄膜沉积解决方案将为半导体产业带来新的发展机遇。未来，公司将继续加大研发投入，不断提升技术水平，为客户提供更先进、更可靠的解决方案，助力半导体产业的快速发展。

格隆汇7月16日丨微导纳米公告，公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。