1、mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑，可剥离铜箔是其材料载体。随着AI方向的升级迭代，CoWoP新技术应运而生。这种PCB载板化的技术方案需要用到mSAP技术路线，要求线宽/线距收窄到30μm以下，即将HDI经过特殊压合，在介质材料上形成一层超薄的铜箔，以满足芯片对于超窄线宽/线距的要求。mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即可剥离铜箔（DTH）。 2、DTH铜箔格局优异，需求&价格紧俏上行。从格局来看，目前全球仅日本三井（90 - 95%份额）和卢森堡铜箔（德福科技收购标的）能