【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【天承科技】COWOP需要更精细的PCB工艺，比如HDI和mSAP，直接拉动了天承的高端化学品需求，尤其是沉铜和电镀液的核心产品。天承的水平沉铜和不溶性阳极电镀技术已经打破了外资垄断，成为国产替代第一家，下游客户涉及胜宏、兴森、方正、景旺等高端PCB厂。COWOP技术对平整度和阻抗的高要求，反而强化了天承的技术优势。此外，天承科技的TSV电镀液等半导体产品，也能适配COWOP的先进封装需求。 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉（比如0.