【中泰电子】CoWoP技术发酵再引爆PCB板块，核心关注技术变化对PCB板块带来的新增量 [玫瑰]CoWoP持续发酵，其核心为封装基板与PCB一体化，将芯片直接封装在PCB上，其可以进一步减少信号衰减，散热性更好，但是整体对PCB线宽线距等能力提出更高要求，该方案若进展顺利，最早可能应用于Rubin Ultra或再下一代服务器上，我们认为该技术将载板和PCB进一步融合，将显著提升PCB价值量，有利于在载板领域及msap工艺有较深布局公司。 [玫瑰]我们认为后续PCB市场仍将延续供不应求状态，各厂