驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！ CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板； 与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计； CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%； 值得注意的是，CoWoS 产能90%被台积电垄断，市场供需缺口较大，CoWoP技术是CoWoS技术的降本替代方案； CoWoP技术支持多至12层布线，减少封装层级，缩短信号传输路径，提升响应