1、PCB：CoWoP技术其实是将PCB载板化/封装化，使得芯片和其他器件可以直接贴装在PCB板上，即跳过封装基板直连PCB的创新方案。PCB载板化后需要用到mSAP工艺（改良的半加成法工艺），即使用较厚的铜箔作为初始材料，进行选择性电镀，减少蚀刻带来的侧向腐蚀问题，从而实现更精细的线路和更稳定的阻抗控制。胜宏科技、方邦股份、大族数控 >.胜宏科技：正交背板供应商之一，具备高端HDI加工能力 >.东山精密：正交背板供应商之一，最高10亿美金扩产在即 >.兴森科技：具备载板和PCB技术能力，N客户