半导体封装领域正迎来一场静悄悄的革命——CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术正在突破传统封装的天花板。这项技术将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，一举省去传统有机封装基板，实现了封装基板与PCB的一体化设计。随着全球CoWoS产能90%被台积电垄断导致供需缺口不断扩大，CoWoP凭借其30%-50%的成本优势，正成为最具竞争力的替代方案。 CoWoP技术的核心竞争力在于其三重颠覆性突破： 成本重构：通过采用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT