一. PCB制备流程 今年以来，受益于下游AI PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程，各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程：设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 （1）流程：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。 （2）设备：开料机（自动裁板）、磨边机（处理毛刺）。 2.2 内层线路制作 （1）目的：制备内层线路，为多层叠合做准备。 （2