来源：雪球App，作者： 在看什么_，（https://xueqiu.com/6157001146/303366941）
根据截至昨晚的最新解读，可知：1. 把 HDI PCB 换成通孔板 PCB，改变排布方式，结合“线材弯折”的内容，判断 nvl72 还是内部功耗过高的问题，并且功耗高还要配液冷。那么多个零部件设计放在一起在现阶段可能遇到了一些冲突问题，总功耗、空间、走线、维修便利等。
2. 使用了通孔板并且改变排布方式，但是通孔板不够高速的问题理论上就会凸显，是否一定会减少柜内线材？表示疑问。必须要等最后的改变成为量产前的最终定稿才知道。（这部分目前测算影响 10%）
总结：
1. nvl72 减少柜内线 10% 目前在情绪上影响当作 100% 处理，虽然未必就是最终方案。
2. 柜外线不受影响，且柜外线 ACC/AEC 一直以来就没算清楚过。而我之前“非公开的判断”是……柜外线也超预期（彩蛋）。
3. 短期内做好冲击准备。但是这个变化并不是整个两年期的铜缆基本面的主要因素，由此而认为铜缆基本面就完蛋了的，有 51% 概率要来回骑墙的。
这个变化需要持续密切跟踪，灰常重要！
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通孔板与HDI技术的优劣分析，了解PCB制造中的关键选择
近年来，随着电子产品的不断发展，PCB（印刷电路板）在电子设备中的重要性日益凸显。而通孔板和HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术作为常见的PCB制造技术，在电路连接方面有着不同的优劣势。本文将对这两种技术进行深入分析，帮助读者更好地理解它们之间的差异。首先，让我们先了解一下通孔板。
通孔板是一种传统的PCB制造技术，其特点是通过钻孔在电路板上形成导电孔洞，然后通过插入元件的引脚来实现电路连接。通孔板制造工艺相对简单，成本较低，且适用于多层堆叠板设计。但通孔孔径较大，限制了电路板布线的密度，尤其在高频率应用中可能会引起信号干扰。
相比之下，HDI技术是一种先进的PCB制造技术。
它通过使用微型孔和盲孔（Buried Via）等技术，实现更高密度的电路连接。HDI技术在电路板上可以实现更多的层次和更小的线宽线距，因此适用于高频率和高速传输的应用。此外，HDI技术还可以减小电路板尺寸，提高产品的整体性能，并且具有更好的抗干扰能力。
然而，HDI技术也存在一些挑战和限制。
首先，HDI技术的制造工艺较为复杂，对制造设备和工艺要求较高，导致制造成本相对较高。
其次，微型孔和盲孔的设计和布线需要更高的技术水平，对设计师和工程师的要求较高。
此外，HDI技术在散热和可靠性方面可能会面临一些挑战，需要更加细致的设计和制造过程来解决这些问题。
综上所述，通孔板和HDI技术各有优劣，适用于不同的应用场景。
通孔板制造工艺简单，成本较低，适用于一般性的电子产品；
而HDI技术则适用于高密度、高频率和高速传输的应用，能够提供更好的性能和抗干扰能力。在选择PCB制造技术时，应根据产品的需求和预算来进行综合考虑，并依托专业的PCB制造商和设计团队来提供技术支持。
了解通孔板和HDI技术的优劣，对于PCB制造和电子产品设计有着重要的意义。
