一. 涨价逻辑 近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动： （1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。 （2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。 （3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂，单/双面覆盖铜箔，经热压固化制成的板状材料，是制造印制电路板（PCB）的核心基材。 2.1 作用 （1）电路载体：提供铜箔附着基底，支撑电子元器件焊接与电路导通。 （2）