MSAP（改良半加成法）概念股主要涉及PCB制造和电子材料等领域 概念股： 方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，其可剥铜产品是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。目前公司可剥铜产品已陆续通过多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。 兴森科技：公司是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术，产品覆盖电子硬件三级封装领域。公司具备接单高阶HDI的能力，ABF载板核心工艺是使用ABF薄膜作为层间介质，通过半加成法（