电子级树脂，又称电子树脂，是一类满足电子信息产业对纯度、介电性能（包括Dk/Df）、热膨胀系数等理化特性要求的特种工程塑料，主要功能包括绝缘、粘接、溶解、信号传输支持等。 按应用场景主要可分为： 覆铜板（CCL）用树脂：占电子级树脂总需求量的60%以上，后续用于PCB制造，直接影响信号传输速度与完整性； 封装材料：如塑封料（环氧塑封料EMC）、灌封胶等，用于半导体芯片保护和封装； 光刻胶：用于半导体光刻工艺； 显示材料：应用于OLED及LCD显示面板的薄膜； PCB油墨与胶粘剂：用于印刷线路图形