当台积电、三星等晶圆代工巨头将混合键合（Hybrid Bonding）列为先进封装核心技术时，这项以铜 - 铜直接键合实现亚微米级互连的工艺，正成为半导体产业下一个技术爆发点。 赚钱效应先行引爆！ 同兴达（先进封装）、三超新材（CMP 耗材）今日强势封板，混合键合产业链赚钱效应已从概念炒作转向基本面验证。 作为同时具备半导体封装技术与高端金属互连材料能力的苏州固锝（002079），其在混合键合赛道的稀缺卡位正吸引资金高度关注，当前 28 倍 PE 显著低于产业链平均水平（同兴达 45 倍 / 三