😁 SK海力士计划于2026年开始在其HBM生产中使用混合键合技术，旨在提升芯片堆叠密度和带宽。该技术通过直接键合焊盘，取消了铜焊盘间的凸块和铜柱，从而实现更紧密的芯片堆叠和更高带宽。
🤩 目前，SK海力士已从Genesem公司引进两台下一代混合键合设备，并已在试验工厂安装，用于测试混合键合工艺。这意味着SK海力士正在积极推进混合键合技术在HBM生产中的应用，为未来高性能计算和人工智能应用提供更强大的支持。
🤔 混合键合技术的应用将为SK海力士带来诸多优势，例如更高的芯片堆叠密度、更低的功耗以及更快的信号传输速度。这将使SK海力士在HBM市场中保持领先地位，并为其在高性能计算和人工智能领域的发展提供强大的技术支持。
🎉 SK海力士在混合键合技术上的积极探索，也表明了其对未来高性能计算和人工智能应用的重视。随着混合键合技术的应用，我们可以期待SK海力士在HBM市场中取得更大的突破，为未来科技发展做出更大的贡献。
🥳 SK海力士在HBM生产中引入混合键合技术，是其在高性能计算和人工智能领域发展的重要战略举措。该技术的应用将为SK海力士带来更大的竞争优势，并为未来科技发展提供新的动力。
SK海力士计划于2026年开始在其HBM生产中使用混合键合技术，目前已有两台下一代混合键合设备由Genesem公司提供，并已在SK海力士的试验工厂安装，用于测试混合键合工艺。这种技术可以取消铜焊盘间的凸块和铜柱，直接键合焊盘，使得芯片制造商能够装入更多的芯片进行堆叠，并增加带宽。
| SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术 | 速途网/36Kr/财联社 |
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