🎯兴森科技的FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容受保密协议限制不便披露。但该项目已取得一定成果，通过了多家客户的认证，并交付了数款样品订单，这显示出其在该领域的技术实力和市场认可度。

🚀目前，兴森科技FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段。这是项目发展的重要一步，意味着产品已经初步具备了商业化生产的能力，但仍需要不断优化和改进。

💪兴森科技正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，以争取早日实现量产突破。这表明公司对该项目的重视，以及对未来市场的积极布局。

e公司讯，兴森科技9月26日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。