兴森科技在互动平台透露，其FCBGA封装基板的放量节奏将依据市场需求和客户订单来决定。目前，项目的产能利用率达到50%即可实现盈亏平衡，而行业的投入产出比大约为1:1。同时，公司的高端光模块业务正接受主流客户的审厂和打样，预计下半年将进入量产阶段，具体进度仍需看客户需求。

📈市场需求与订单决定放量：兴森科技表示，FCBGA封装基板的放量将紧随市场需求和客户订单的步伐，确保产能的有效利用。

🎯50%产能利用率实现盈亏平衡：根据现有良率的测算，兴森科技的项目在达到50%的产能利用率时，即可达到盈亏平衡点。

🌐行业投入产出比1:1：从行业经验来看，FCBGA封装基板项目的投入产出比大约为1:1，与海外同行的盈利能力相当。

🔬高端光模块业务进展：公司的高端光模块业务正被主流头部客户审厂和打样，预计下半年将有客户产品进入量产阶段，放量进度将取决于客户的具体需求。

格隆汇7月15日｜兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。