🎯科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA，产品应用于高算力芯片封装。国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低，8层以上FCBGA载板被日韩垄断，IC载板在封装成本中占比高。

🚀科睿斯半导体规划在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产56万片高端FCBGA生产基地，占地200亩，总投资超50亿元人民币。

👨‍✈️公司董事长为陆江，但文中未详细介绍其具体情况及团队其他成员信息。

简述中天精装收购科睿斯半导体预期差 预期差一 科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装； 国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。 目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。 预期差二：公司团队 公司董事长：陆江 曾