公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整。FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

😊 **PCB工厂稼动率提升:** 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，这表明公司在PCB业务方面取得了积极进展，可能与市场需求回暖或公司自身产能优化有关。

🙂 **封装基板工厂稼动率稳定:** 公司封装基板工厂稼动率相对保持平稳，说明公司在封装基板业务方面保持着稳定的产能和市场份额。

🤔 **BT类产品需求持续:** 2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，这表明BT类产品市场仍然保持着较高的需求，公司在这一领域保持着竞争优势。

🤨 **产品结构调整:** 部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整，这表明公司对市场需求变化保持着敏锐的洞察力，并根据市场需求调整产品结构，以适应市场变化。

🤩 **FC-BGA封装基板进展顺利:** FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，表明公司在FC-BGA封装基板领域不断取得进展，未来有望在这一领域取得更大的突破。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。另外，2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。