科睿斯半导体是一家专注于高端封装基板FCBGA的企业，致力于打破日韩台在8层以上FCBGA载板的垄断地位。公司计划在东阳市建设年产56万片的高端FCBGA生产基地，总投资超50亿元人民币。科睿斯半导体拥有来自华为海思的资深团队，并与国内领先的芯片企业建立了紧密的合作关系，目标是成为国内高端FCBGA载板的领先供应商。

🎯 **国产化突破:** 国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，科睿斯半导体致力于打破这一现状，通过建设高端FCBGA生产基地，提升国内高端封装基板的自主可控能力。

🚀 **市场需求旺盛:** 高端FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，随着人工智能、5G等新技术的快速发展，对高端FCBGA载板的需求持续增长，科睿斯半导体拥有广阔的市场前景。

🤝 **强大团队和合作:** 科睿斯半导体拥有来自华为海思的资深团队，并与国内领先的芯片企业建立了紧密的合作关系，为公司发展提供了强大的技术支持和市场资源。

💰 **巨额投资:** 科睿斯半导体计划在东阳市建设年产56万片的高端FCBGA生产基地，总投资超50亿元人民币，展现了公司对高端FCBGA市场的信心和决心。

📈 **价值链重要环节:** IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%，科睿斯半导体的成功将有助于降低国内芯片封装成本，提升芯片产业竞争力。

预期差一 科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装； 国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩台垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。 目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。 预期差二：公司团队 公司董事长：陆江 曾任华为海思战略部总监，负责公司供应