中天精装全资子公司中天精艺拟收购多家公司股权，间接持有科睿斯半导体33.3784%股权，科睿斯主营FCBGA（ABF）高端载板生产和销售，产品应用于高算力芯片封装，此举旨在优化产业结构，培育新业务。

📈中天精装通过全资子公司中天精艺，拟现金受让天经地义51%股权、经天伟地60.63%财产份额、中经科睿52%财产份额，从而间接持有科睿斯半导体33.3784%股权，虽不构成控制，但具有重大影响。

🔧科睿斯半导体的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，这些载板是芯片封装环节的重要组成部分，尤其适用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

🚀该项目致力于缓解封装基板紧缺现状，并填补国内FCBGA载板工艺领域的空白，科睿斯目前尚在建设中，未开始生产经营。

📉中天精装此次对外投资的目的是优化公司产业结构，培育新业务和新产业，本次交易构成关联交易，涉及公司关联方。

【中天精装：全资子公司拟投资FCBGA（ABF)高端IC载板公司科睿斯半导体】财联社7月23日电，中天精装公告，公司全资子公司中天精艺拟以现金受让天经地义51%股权、经天伟地60.63%财产份额、中经科睿52%财产份额。本次交易完成后，上市公司将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）33.3784%股权，上市公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板（ABF载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。公司本次对外投资，目的是对公司进行产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试。本次交易构成关联交易，天经地义、深圳中经大有、东阳才智为公司关联方。