三星电机宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA 基板，并已投资 1.9 万亿韩元用于 FCBGA 基板领域。三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，该技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现高密度互联。三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的良率。

🎯 **三星电机与 AMD 合作开发高性能 FCBGA 基板**：三星电机已向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA 基板。该基板采用将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，可实现高密度互联，对 CPU / GPU 应用至关重要。该技术对于满足当今超大规模数据中心的性能需求至关重要。 该技术采用多芯片封装技术，将多个半导体芯片集成到单个基板，以实现高密度互联。这使得数据中心能够处理更多的数据，并以更快的速度运行。 三星电机与 AMD 的合作将进一步推动数据中心领域的发展，并为用户提供更强大的计算能力。

🚀 **三星电机创新技术解决大面积基板的翘曲问题**：三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的良率。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者的 10 倍、层数是前者的 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机在制造过程中克服了大面积基板的翘曲问题，确保芯片安装的高良率。 数据中心基板的尺寸和复杂性都比通用计算机基板更大，这使得制造过程中出现翘曲问题更加容易。三星电机的创新技术解决了这一难题，为芯片安装提供了更高的可靠性。 三星电机在基板制造领域的创新技术，为其在数据中心领域的发展提供了有力保障。

🤝 **三星电机与 AMD 战略合作，推动 HPC 和 AI 半导体解决方案发展**：三星电机与 AMD 的合作旨在满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为 AMD 等客户提供核心价值。三星电机已成为 AMD 的战略合作伙伴，将继续投资于先进的基板解决方案，以满足不断增长的 HPC 和 AI 需求。 三星电机与 AMD 的合作将进一步推动 HPC 和 AI 半导体解决方案的发展，为用户提供更强大的计算能力。 三星电机的技术和制造能力将为 AMD 的产品提供强大的支持，共同推动数据中心和计算领域的发展。

🌟 **AMD 致力于创新，满足客户对性能和效率的需求**：AMD 始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。AMD 在芯片技术领域的领先地位，使其能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。AMD 致力于为用户提供最先进的计算解决方案，以满足不断增长的数据处理需求。 AMD 与三星电机等合作伙伴的持续投资，将确保其拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。 AMD 的创新精神和对技术发展的投入，将为用户带来更强大的计算能力和更丰富的应用体验。

🏆 **三星电机和 AMD 的合作，为数据中心和计算领域带来新的突破**：三星电机和 AMD 的合作，将为数据中心和计算领域带来新的突破。三星电机的先进基板技术和 AMD 的芯片技术相结合，将为用户提供更强大的计算能力和更高效的数据处理能力。 随着数据中心和计算领域的发展，三星电机和 AMD 的合作将继续发挥重要作用，为用户提供更先进的计算解决方案。 三星电机和 AMD 的合作，将推动数据中心和计算领域的发展，为用户带来更强大的计算能力和更丰富的应用体验。

🤝 **三星电机和 AMD 的合作，将为用户带来更强大的计算能力和更丰富的应用体验**：三星电机和 AMD 的合作，将为用户带来更强大的计算能力和更丰富的应用体验。三星电机的先进基板技术和 AMD 的芯片技术相结合，将为用户提供更强大的计算能力和更高效的数据处理能力。 随着数据中心和计算领域的发展，三星电机和 AMD 的合作将继续发挥重要作用，为用户提供更先进的计算解决方案。 三星电机和 AMD 的合作，将推动数据中心和计算领域的发展，为用户带来更强大的计算能力和更丰富的应用体验。

IT之家 7 月 22 日消息，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。

三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 99.5 亿元人民币）。

三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。

与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。

三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。

三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：

我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。

我们将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为 AMD 等客户提供核心价值。

AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：

AMD 始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。

我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。