AMD Zen 5架构的移动端桌面级处理器Fire Range系列将继续使用FL1封装技术。这一决策意味着Fire Range系列与上代Dragon Range系列在CPU平台上兼容，游戏本主板可互换使用，降低了成本。同时，AMD计划对Fire Range产品线进行适度提价，但涨幅低于锐龙AI HX 300产品。

🔥Fire Range系列继续采用FL1封装，保持与上代产品Dragon Range的CPU平台兼容，减少了主板设计的复杂性。

🎮游戏本主板可互换使用，支持AMD Fire Range处理器与英伟达RTX 50系移动显卡，降低了50系显卡产品的成本。

💰AMD计划对Fire Range产品线进行提价，但涨幅低于锐龙AI HX 300，可能对消费者和合作伙伴产生积极影响。

IT之家 7 月 26 日消息，消息人士 金猪升级包 昨日表示，AMD 的 Zen 5 架构移动端桌面级处理器 Fire Range 系列（IT之家注：即锐龙 9000 “Granite Ridge”系列的移动版）仍将采用 FL1 封装。

根据 AMD 官网表达，此处的“封装”指 CPU 平台。AMD 上代类似定位产品 Ryzen 7040 HX“Dragon Range”系列采用的也是 FL1 CPU 平台。

换句话说，与各自桌面端对应物相同，Fire Range 和 Dragon Range 在 CPU 平台上是兼容的，无需独立开案两张主板。

这就意味着，为 AMD Fire Range 处理器和英伟达 RTX 50 系移动端显卡设计的游戏本主板能直接换装更为平价的上代 Zen4 架构 Ryzen 7040 HX 处理器，压低搭载 50 系移动端显卡产品的价格。

而在英特尔方面，今年常规游戏本搭载的第 14 代酷睿同酷睿 Ultra 200“Arrow Lake”移动处理器在插槽上不兼容，搭配 50 系显卡需要两张不同设计的主板。

金猪升级包 在微博中也提到，AMD 在 Fire Range 产品线上会进行一定的提价，但价格涨幅不及锐龙 AI HX 300 产品。