驱动事件: “2025年7月16日多家媒体报道: 目前先进封装用BT基材low cte材料交货周期已经超过20周，二线载板厂已经接近断料，cx供应商pd已经断料三天。 考虑到日本企业扩产难度较大，预计未来两年日本BT基材会成为全球芯片封装的刚性缺口环节，100%会影响到GPU/存储的出货节奏。” 投资逻辑: 根据提供的多源信息，三佳科技（600520）在BT基材短缺及国产替代趋势下显著受益，短期虽有挑战，具体分析如下： 一、核心利好逻辑：BT基材短缺与国产替代加速 1. 全球BT树脂供应危机，三