台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）团队，并规划建立小规模试产线，预计于2024年第四季度开始生产。该技术被视为未来芯片封装的关键趋势，将进一步提升芯片性能和集成度。此外，多家公司已在该领域布局，预计产业链相关公司将受益于行业发展趋势。

🎯 **台积电布局FOPLP**：台积电已正式成立FOPLP团队，并规划建立小规模试产线，预计于2024年第四季度开始生产。FOPLP技术被视为未来芯片封装的关键趋势，可实现更高的集成度和更小的封装尺寸，从而提升芯片性能和功耗效率。 台积电在FOPLP领域的布局，表明其对未来芯片封装技术的重视，并将推动该技术的快速发展和应用。 此外，台积电还将继续加大对先进封装技术的研发投入，以保持其在芯片封装领域的领先地位。

🎯 **产业链公司受益**：随着台积电等芯片巨头的布局，FOPLP产业链相关公司将受益于行业发展趋势。这些公司包括提供封装材料、设备、测试服务的企业，以及参与芯片设计和制造的企业。 例如，提供封装材料的企业将迎来新的市场需求，而设备制造商也将受益于FOPLP产线的建设。 此外，芯片设计和制造企业也将受益于FOPLP技术的应用，因为该技术可以帮助他们开发更先进的芯片产品。

🎯 **FOPLP技术优势**：FOPLP技术具有以下优势： - **更高的集成度**：FOPLP技术可以将多个芯片封装在一个更小的封装中，从而实现更高的集成度。 - **更小的封装尺寸**：FOPLP技术可以实现更小的封装尺寸，从而降低芯片的体积和重量。 - **更低的功耗**：FOPLP技术可以降低芯片的功耗，从而延长设备的续航时间。 - **更高的性能**：FOPLP技术可以提升芯片的性能，从而满足日益增长的计算需求。

🎯 **行业发展趋势**：随着智能手机、物联网、人工智能等技术的快速发展，对芯片的需求不断增长，而FOPLP技术可以满足这些需求。 预计未来FOPLP技术将成为芯片封装的主流趋势，并推动芯片行业的发展。 此外，FOPLP技术还将推动芯片设计和制造技术的进步，从而为消费者带来更先进的电子产品。

🎯 **未来展望**：FOPLP技术的应用将进一步推动芯片行业的创新和发展，并为相关产业链公司带来新的机遇。 预计未来FOPLP技术将在更多领域得到应用，例如智能手机、汽车、工业设备等。 此外，FOPLP技术的应用也将推动芯片设计和制造技术的进步，从而为消费者带来更先进的电子产品。

2024-07-16 时报财富资讯 （星期二） 【资讯导读】 1、台积电规划建设扇出型封装试产线，两公司已实现产业化布局 2、2024年大尺寸OLED面板出货量将暴增125%，核心材料公司受益行业高景气及国产替代 3、海天瑞声：境外业务和智能驾驶业务将成为营收核心增长点 4、中汽股份：国内首个大型封闭式智能网联汽车试验场周二正式运营 【今日头条】 台积电规划建立扇出型封装试产线 这些公司产业链有布局 ———————— 据媒体报道，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立小