🌐FOPLP技术受到AMD等芯片业者关注，他们积极与台积电及OSAT业者接洽，显示出该技术的重要性和潜力。FOPLP技术有望为芯片封装带来新的发展机遇，提升芯片的性能和功能。

📅预估FOPLP封装技术在消费性IC的量产时间可能为2024年下半年至2026年。这意味着在未来几年内，消费性IC领域可能会迎来FOPLP技术的广泛应用，推动相关产品的升级和创新。

🤖对于AI GPU应用，FOPLP封装技术的量产时间预计在2027 - 2028年。虽然时间相对较晚，但也为AI领域的发展提供了新的可能性，有望提升AI GPU的性能和能效。

TrendForce集邦咨询研报认为，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。