半导体装备公司普莱信智能近日宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资，由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投。普莱信智能是一家技术平台型公司，拥有自主开发的运动控制器、直线电机及伺服驱动器等核心技术，并在此基础上开发了半导体封装设备和高精密绕线设备两大产品线。其8吋、12吋IC级固晶机已在芯片封装行业批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白。

🎯 **自主研发核心技术平台:** 普莱信智能拥有完全自主开发的运动控制器、直线电机及伺服驱动器等底层核心技术平台。这使得公司在半导体装备领域拥有核心竞争力，能够独立研发和制造高性能、高精度设备。 普莱信智能的自主研发能力，不仅体现在核心技术平台上，还体现在其产品设计和制造工艺上。公司拥有专业的研发团队，不断进行技术创新，并与高校和科研机构合作，共同推动半导体装备技术的进步。

🚀 **布局半导体封装设备:** 普莱信智能在自有技术平台基础上，开发了半导体封装设备和高精密绕线设备两大产品线。其中，8吋、12吋IC级固晶机已在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白。 普莱信智能的半导体封装设备，具有高精度、高效率、高可靠性等特点，能够满足芯片封装行业对设备性能的不断提升需求。公司还不断研发新的产品和技术，以满足未来芯片封装技术发展的趋势。

💰 **获得资本市场认可:** 普莱信智能此次Pre-B轮融资，再次获得了专业投资人的认可，表明资本市场对公司技术实力和发展前景的看好。 获得融资后，普莱信智能将进一步加大研发投入，加快产品迭代，拓展市场份额，为中国半导体产业发展做出更大的贡献。

💡 **未来发展方向:** 普莱信智能将继续专注于半导体装备领域的技术研发和产品创新，为客户提供更先进、更可靠的设备，助力中国半导体产业链的完善和发展。 公司将积极参与行业标准制定，推动中国半导体装备产业的国际化发展。

🌟 **国产替代的机遇:** 普莱信智能的成功，也体现了中国半导体产业的蓬勃发展和国产替代的趋势。随着国家政策的支持和产业链的不断完善，国产半导体装备将迎来更大的发展机遇。 普莱信智能作为国产半导体装备的领先企业，将抓住机遇，不断创新，为中国半导体产业发展贡献力量。

半导体装备公司普莱信智能近日正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资。本轮融资由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投。这是普莱信在继上一轮获得鼎晖，云启投资后再次获得专业投资人的认可。 普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有完全自主开发的，包括运动控制器，直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台，公司在自有平台基础上，开发了半导体封装设备，高精密绕线设备两大产品线，其中8吋，12吋IC级固晶机，已经在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，开发的MiniLED