AMD这一代Zen 5家族面对Intel优势巨大，尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。而其中的致胜关键之一，就是其CCD的Chiplet（小芯片）架构的核心模块设计思路，以及大容量的缓存加持。Zen 5已经如此出色，将于2026年推出、代号Medusa（美杜莎）的下一代Zen 6架构是否还值得期待呢？答案是肯定的。
据wccftech最新爆料，Zen 6相比Zen 5又有重大飞跃，这一次提升重点放在了核心数量以及缓存容量上，在后者的基础上进一步发扬光大。
具体来看，Zen 6将包括四大系列：
Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。
Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。
Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。
Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。
据了解，以上四大系列均采用台积电N2 2nm级别制造工艺，继续采用Chiplet（小芯片）架构设计。
以Medusa Ridge来看，Zen 6 CDD升级到12个核心，一改延续多年的8个核心的传统。同时，L3缓存容量也由Zen 5的32MB升级到48MB，多了50%。
Zen 6C CDD则更进一步，核心提升到16个，L3缓存增加到64MB，比Zen 5提升了一倍。
如此一来，即可组成12、24 和32个核心三种版本：
12核心型号：单个 Zen 6 CCD、48 MB L3 缓存
24核心型号：双 Zen 6 CCD、96 MB L3 缓存
32核心型号：双 Zen 6C CCD、128 MB L3 缓存
而且，这些都是非X3D版本，如果加上X3D的3D V-Cache，其缓存总量将进一步提升。
目前，Zen 5第2代3D V-Cache为64MB，即便Zen 6的X3D版本保持不变，其缓存容量也相当恐怖了。
按照计划，Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布，接口仍然是AM5，继续向前兼容。而且AMD已经承诺AM5插槽至少延续到2027+年，预计Zen7也不会变。
现在，难题又交给了Intel，面对如此“毒”的美杜莎，该怎么打？
