据韩媒报道，苹果公司决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺，继续采用3nm工艺。主要原因是2nm工艺成本过高，单片硅晶圆报价高达3万美元且良率仅为60%。相比之下，3nm工艺在成本和技术成熟度上更具优势，更符合苹果当前的需求。此外，苹果M5芯片还将采用台积电最新的SoIC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来提升集成度、降低功耗并优化性能。

💰 苹果M5芯片放弃台积电2nm工艺，转而沿用3nm工艺，主因是2nm工艺成本高昂，单片硅晶圆报价3万美元，良率仅60%。

💡 苹果M5芯片将采用台积电SoIC封装技术，这是一种创新的多芯片堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片形成三维集成电路。

🚀 SoIC（System-on-Integrated-Chips）技术能显著提升芯片集成度，同时降低功耗并优化性能表现。

快科技2月7日消息，据韩媒报道，苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺，转而沿用3nm工艺。

这一决策背后，主要是由于2nm工艺的高昂成本。

目前，台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元，且良率仅为60%，这使得苹果不得不重新评估其芯片制造计划。

相反，3nm工艺在成本和成熟度上更具优势，能够更好地满足苹果当前的需求。

此外，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这是台积电最新的封装方案。

具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。

这是一种创新的多芯片堆叠技术，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一起，形成一个三维的集成电路结构。

这种技术能够显著提升芯片的集成度，同时降低功耗并优化性能表现。

尽管M5芯片并未采用更先进的2nm工艺，但通过3nm工艺和SoIC封装技术的结合，苹果依然有望在性能和能效方面实现显著提升。

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责任编辑：无痕

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