台积电即将在本周启动2nm制程的试产，苹果已确定将获得2025年该制程的首波产能。同时，台积电的下世代3D先进封装平台SoIC计划在M5芯片上应用并量产，预计到2026年，SoIC的产能将实现数倍增长。

📌 台积电的2nm制程技术本周将进入试产阶段，标志着其在半导体制造领域的进一步领先。这一技术将大幅提升芯片性能，降低功耗，对于未来电子产品的发展至关重要。

🎯 苹果公司已确定将成为台积电2nm制程的首波客户，预计将在2025年使用这一先进制程生产其新一代产品，这将为苹果带来性能上的优势。

🌐 台积电还计划在M5芯片上导入下世代3D先进封装平台SoIC，并展开量产。SoIC技术将实现更高的系统集成度，为未来的芯片设计开辟新的可能性。

📈 预计到2026年，SoIC的产能将实现数倍增长，这将极大地推动整个半导体行业的发展，满足日益增长的市场需求。

格隆汇7月15日｜据台媒，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。