【苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程】《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
📉 台积电2nm制程即将试产，标志着半导体工艺的又一重要进步。苹果公司看准这一先进技术，计划将其应用于下一代M5芯片，以获得更优的性能和能效。
🌐 苹果公司计划在2025年使用台积电的SoIC先进封装技术生产M5芯片。SoIC技术能够实现更高的系统集成度，有助于提升整体芯片的表现。
📈 预计到2026年，SoIC的产能将实现数倍增长，这不仅意味着苹果产品的性能将得到显著提升，也预示着SoIC技术将在行业内得到更广泛的应用。
【苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程】《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
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