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力积电多层晶圆堆叠技术获AMD等多家大厂采用，带宽是传统AI芯片10倍、功耗仅七分之一
韭研公社 2024-09-05T05:21:47.000000Z
力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用，开发3D AI芯片
界面快报 2024-09-04T12:35:08.000000Z
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界面快报 2024-09-04T12:35:08.000000Z
力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片
格隆汇快讯 2024-09-04T12:20:47.000000Z
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