💻力积电的Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3DAI芯片，为大型语言模型AI应用及AIPC提供解决方案，展现了其在芯片技术领域的创新能力。

🚀针对AI对GPU与HBM的需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5DInterposer通过国际大厂认证，并将在力积电铜锣新厂导入量产，这显示了其在满足市场需求方面的积极作为。

🌟此前，力积电与工研院合作开发全球首款专为生成式AI应用设计的3DAI芯片，体现了其在AI芯片领域的先行探索和研发实力。

9月4日，晶圆代工厂商力积电宣布，AMD等美国及日本厂商将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，为大型语言模型AI应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。 针对AI带来的对于GPU与HBM需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer（中介层），也通过了国际大厂认证，将在力积电铜锣新厂导入量产。 此前，力积电与工研院合作开发了全球首款专为生成式AI应用所设计的3D AI芯片，刚拿下20