🧐力积电的多层晶圆堆叠技术具有重要意义。此技术能够将多个晶圆层堆叠在一起，实现更高的集成度和性能。通过该技术，芯片可以在更小的空间内集成更多的功能，提高了芯片的性能和效率。

😮该技术获AMD等大厂采用是其价值的体现。AMD等大厂对技术的要求极高，力积电的技术能够满足他们的需求，说明该技术具有很强的竞争力和实用性。这也为力积电带来了更多的合作机会和市场份额。

🤖结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程是关键。这种结合使得开发的3DAI芯片具备高频宽、高容量、低功耗的优势。先进的逻辑制程为芯片的性能提升提供了基础，而多层晶圆堆叠技术则进一步增强了芯片的功能和特性。

格隆汇9月4日｜力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。