🧐力积电的多层晶圆堆叠技术具有重要意义。此技术通过将多个晶圆层堆叠在一起，实现了芯片在垂直方向上的集成，从而提高了芯片的性能和功能。它为开发高频宽、高容量、低功耗的3DAI芯片提供了关键支持。

👏该技术获得AMD等大厂的采用，这表明其在行业内具有较高的认可度和应用价值。AMD等大厂的选择，不仅证明了力积电技术的优越性，也为该技术的进一步推广和应用奠定了基础。

💪结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程是该技术的一大亮点。这种结合使得芯片能够在保持高性能的同时，实现更低的功耗和更高的集成度，满足了市场对3DAI芯片的需求。

9月4日，力积电宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。