界面快报 2024年09月26日
兴森科技:FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段
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公司FCBGA封装基板项目通过多客户认证,交付样品订单并进入小批量量产阶段,正努力提升多方面能力以实现量产突破。

🎯公司FCBGA封装基板项目已获多家客户认证,这是项目取得的重要成果,为后续发展奠定了基础。此认证表明该项目在技术、质量等方面达到了一定标准,具备了进入市场的条件。

📦公司已交付数款样品订单,这意味着项目已经开始实际应用。交付样品订单不仅是对项目成果的检验,也是与客户进一步合作的契机,为项目的推广和应用提供了有力支持。

🚀公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,以实现量产突破。这些方面的提升是项目成功的关键,只有不断提高自身能力,才能满足市场需求,实现项目的可持续发展。

目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日实现量产突破。

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FCBGA封装基板 客户认证 小批量量产 能力提升
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