兴森科技称FCBGA封装基板内资企业未大批量产，公司已具20层及以下产品量产能力，线宽线距、产品尺寸、良率等有一定水平，强调做好自身提升，期待国内同行成长，实现科技自强。

🎯兴森科技目前已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。

💪公司认为核心是提升自身技术、工艺、良率和交付能力，以满足客户需求，实现量产和大客户突破，不过分在意其他公司情况。

🌟兴森科技期待国内载板同行真正成长，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制局面，实现科技自强自立。

兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。（新浪财经）