🚀 兴森科技已具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，表明其在FCBGA封装基板领域的技术实力和生产能力已达到较高水平。 - 20层及以下的量产能力意味着兴森科技能够满足目前市场对中低层FCBGA封装基板的需求，为其在该领域的竞争力奠定了基础。 - 9/12um的最小线宽线距代表着兴森科技在微细加工技术方面取得了突破，能够生产更高集成度的FCBGA封装基板，满足未来芯片小型化和高性能化的需求。 - 120*120mm的最大产品尺寸意味着兴森科技能够生产尺寸更大的FCBGA封装基板，满足高性能芯片对封装基板尺寸的要求。

📈 兴森科技的FCBGA封装基板良率较高，低层板良率超90%，高层板良率超85%，体现了其工艺控制能力和产品质量稳定性。 - 高良率意味着生产效率高，成本低，有利于提高兴森科技的竞争优势。 - 良率的提升也表明兴森科技在生产过程中不断优化工艺，提高产品质量，为客户提供可靠的封装基板产品。

💡 兴森科技表示，目前尚未有内资企业实现FCBGA封装基板的大批量量产，这表明国内FCBGA封装基板产业仍处于发展初期，存在着巨大的市场潜力。 - 兴森科技的量产能力和良率优势，使其在国内FCBGA封装基板市场具备领先优势，为其未来发展提供了良好的基础。 - 随着国内半导体产业的快速发展，对FCBGA封装基板的需求将持续增长，兴森科技有望在这一市场中占据重要地位。

兴森科技9月6日在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。