根据博主定焦数码爆料，小米即将推出的玄戒O2芯片在性能上将有显著提升。该芯片将采用Arm最新公版架构，并有望实现至少15%的IPC（每周期指令数）提升，这意味着在相同主频下，CPU的处理能力将更强。此外，玄戒O2预计将搭载Arm最新的Cortex-X9系超大核（代号Travis），与即将发布的联发科天玑9500采用同款核心，并采用台积电3nm工艺制程。回顾上一代玄戒O1，其十核四丛集设计，包括Cortex-X925超大核，展现了小米在高性能芯片研发上的投入。

🚀 性能飞跃：小米玄戒O2芯片预计将采用Arm最新公版架构，并实现保底15%的IPC（每周期指令数）提升。IPC是衡量CPU在每个时钟周期内执行指令数量的关键指标，更高的IPC意味着在相同主频下拥有更强的实际工作能力，这将为用户带来更流畅的体验。

💡 核心升级：玄戒O2将搭载Arm最新的Cortex-X9系超大核，代号为Travis。这一领先的核心技术也将被联发科天玑9500所采用，预示着其强大的性能潜力。在多任务处理和复杂运算方面，这将是关键的性能驱动力。

🏭 先进工艺：该芯片将采用台积电3nm工艺制程。这是目前业界最先进的芯片制造工艺之一，能够带来更高的能效比和更小的芯片面积，进一步提升设备的续航能力和整体性能表现。

📊 对比前代：小米玄戒O1采用“2+4+2+2”十核四丛集设计，包括主频3.9GHz的Cortex-X925超大核，以及Cortex-A725大核和Cortex-A520小核。玄戒O2在继承前代优点的基础上，通过架构和工艺的升级，预计将带来更显著的性能飞跃。

快科技8月15日消息，博主定焦数码爆料称，小米玄戒O2比想象中要强，这颗芯片采用Arm最新公版架构，加上规模够大，保底有15%的IPC提升。

据悉，IPC全名译为每周期指令数，指的是CPU在每个时钟周期内能执行的指令数量，是评估CPU实际性能的关键指标之一。简单来说，IPC越高，CPU在同样主频下的工作能力就越强。

除了提升IPC，小米玄戒O2预计将采用Arm最新的Cortex-X9系超大核，代号为Travis，接下来要发布的联发科天玑9500也将采用这个超大核心，并且玄戒O2将采用台积电3nm工艺制程，新品预计在明年上半年登场。

最后回顾下小米玄戒O1的参数规格，这颗芯片采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计，其中两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大动力。

四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。