2024年下半年新一代移动SoC平台将推出，天玑9400在能效方面表现出色，CPU单核性能提升超30％，功耗仅为竞品旗舰芯片的30％，联发科深度参与ARM新架构设计，该芯片在各方面表现值得期待。

🎯天玑9400的CPU单核性能相比前代天玑9300提升超过30％，在相同场景下功耗仅为竞品现在旗舰芯片的30％，实现了更快的速度、更低的功耗和更好的散热。

💻联发科深度参与ARM新一代超大核“Cortex-X925”的架构设计，从源头抓起进行底层优化调校，使其具有无可比拟的先天优势。

🎮虽然此次曝出的只是CPU部分，但天玑9400在GPU、AI、影像等其他部分也有望有出色表现，且如今手游吃CPU，该芯片有望轻松拿捏3A大作，解决温控和续航问题。

快科技8月8日消息，时间来到2024年下半年，新一代移动SoC平台都蓄势待发，在旗舰手机过去经历了高功耗高发热的折磨后，高能效已经成为重中之重，最新曝料显示联发科的天玑9400在这方面表现堪称逆天！

据悉，天玑9400 CPU部分的单核性能相比前代天玑9300将会提升超过30％，更关键的是相同场景下只需要竞品现在旗舰芯片30％的功耗。

直白地说就是，更快了，同时也更省电、更清凉了。

那么，天玑9400为何能做到性能、能效都如此之强？

据了解，联发科深度参与了ARM新一代超大核“Cortex-X925”(代号黑鹰)的架构设计，等于从源头抓起、底层优化调校，这种先天优势显然是无可比拟的。

纵观几年来，天玑平台确实在能效上一直表现很稳，而且是一年比一年稳，可以说在这个能效为王的时代，能效进化才是真迭代。

虽然这次曝出的只是CPU部分，但相信天玑9400在GPU、AI、影像等其他部分也不会让我们失望。

而且，如今的手游都非常吃CPU，可以预料天玑9400必然能够轻松拿捏3A大作，温控和续航都无需焦虑。