ESIM芯片封装材料 蚀刻引线框架：作为主流QFN/DFN封装的必备原材料，提供电路连接和机械支撑，广泛应用于eSIM芯片封测中。 新恒汇、康强电子 eSIM芯片封装材料概述 eSIM芯片封装涉及多种材料，以确保小型化、可靠性和高效性能，尤其在可穿戴设备和物联网应用中2。封装过程的关键材料包括蚀刻引线框架、胶水类材料以及其他绝缘和支撑材料，这些材料共同提供保护、散热和电气稳定性34。 主要封装材料： 蚀刻引线框架：作为主流QFN/DFN封装的必备原材料，提供电路连接和机械支撑，广泛应用于eSIM