韭研公社 2024年07月22日
7月22日 市场小段子汇总
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本文主要介绍了算力芯片封装材料的最新进展,包括麦G米特、910C和华正新材等公司的相关信息。麦G米特获得NVCode,其NV电源业务迎来里程碑式突破,目标市值300亿。910C预计采用两颗封装完成的GPU+CPU,对载板用量提升显著,华正新材作为国内进展最快的企业,其算力芯片封装业务与兴森合作持续推进,主要受益客户与H的进展。华正新材生产CCL,并正在逐渐释放高端CCL产能,通过公开发行可转债募集资金以支持其业务发展。

😄 **麦G米特获得NVCode,NV电源业务迎来突破**:麦G米特获得NVCode,标志着其NV电源业务取得里程碑式突破,公司目标市值300亿。这将为麦G米特带来巨大的市场机遇和发展潜力,预计未来将在NV电源领域占据重要地位。

🤔 **910C采用MCM连接,对载板用量提升显著**:910C预计采用两颗封装完成的GPU+CPU,在substrate上进行MCM连接,这将对载板用量产生显著提升。这一技术创新将推动载板行业的发展,并为相关企业带来新的市场需求。

🚀 **华正新材算力芯片封装业务持续推进**:华正新材是国内算力芯片封装业务进展最快的企业之一,其与兴森合作持续推进,主要受益客户与H的进展。华正新材生产CCL,并正在逐渐释放高端CCL产能,通过公开发行可转债募集资金以支持其业务发展。华正新材在算力芯片封装领域展现出强大的竞争优势,未来将继续推动行业发展。

(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。)仅作复盘查阅! 1.)麦G米特:拿到NVCODE,公司NV电源业务迎来里程碑式突破,目标市值300亿 2.)910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接,对载板用量提升比较显著,国内进展最快的是#华正新材:算力芯片封装,配合兴森做测试,持续推进中,主要受益客户跟H的进展 3.)华正新材:公司生产CCL,并且正在逐渐释放高端CCL产能。根据2022年的年度报告,公司通过公开发行可转债募集资金

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