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中国先进封装行业的上市公司名单• 长电科技（600584）
• 作为中国封装行业的领军企业之一，长电科技的XDFOI技术（2.5D超高密扇出型封装）是其核心竞争力之一。该技术可以将不同功能的器件整合在系统封装内，特别适用于对集成度和算力要求较高的应用领域，如FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片。
• 通富微电（002156）
• 通富微电的VISionS技术（2.5D/3D先进封装技术）能够实现多层布线，将不同工艺和功能的Chiplet芯片高密度集成，提供晶圆级和基板级封装解决方案。特别是在HBM（高带宽存储）方向，通富微电已经完成了堆叠NAND Flash和LPDDR封装的量产，其3D存储封装技术处于国内领先地位。
• 华天科技（002185）
• 在先进封装领域也有着显著的技术积累。其3D Matrix技术集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（Fan-out）和3D SIP（系统级封装）等三大先进封装技术，是Chiplet高度集成的重要技术之一。
• 晶方科技（603005）
• 2022年公司营业总收入11.06亿，净利润为2.04亿元。
• 芯原股份
• 国内自主半导体IP龙头，市占率大陆第一、全球第七，是极少数有能力与同行全球知名公司竞争的企业。公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。
• 联瑞新材
• 硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
• 甬矽电子
• 少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积。
• 华润微
• 2022年公司营业总收入100.6亿，净利润为22.52亿元。公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置。
• 环旭电子
• 2022年环旭电子公司营业总收入685.16亿，净利润为30.1亿元。
• 深科技
• 深科技为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。
• 太极实业
• 子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
• 万润科技
• 控股子公司万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售，形成了以固态硬盘和嵌入式存储为主要形态的产品矩阵。
• 兴森科技
• 公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
• 香农芯创
• 公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。
• 国芯科技
• 公司在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作
